| dc.contributor.advisor |
Neumann, Petr
|
|
| dc.contributor.author |
Janáč, Martin
|
|
| dc.date.accessioned |
2012-03-10T17:01:16Z |
|
| dc.date.available |
2012-03-10T17:01:16Z |
|
| dc.date.issued |
2011-06-07 |
|
| dc.identifier |
Elektronický archiv Knihovny UTB |
cs |
| dc.identifier.uri |
http://hdl.handle.net/10563/17507
|
|
| dc.description.abstract |
Tato bakalářská práce se zabývá problematikou technologie tisku pájecí pasty. V teoretické části se snaţí čtenáře seznámit s pájecí pastou, jejími typy, sloţením, poţadavky, které pasta musí spl-ňovat, způsoby nanášení pasty na pájené spoje postup skladování, který by se měl dodrţet kvůli spolehlivosti pájecí pasty. V praktické části se práce zabývá aplikační technologií, kterou vzniká pájený spoj. Jsou zde popsány základní moduly tiskárny a faktory, které ovlivňují samotnou kva-litu tisku a samozřejmě také defekty, které vznikají při špatném procesu. |
cs |
| dc.format |
64 |
cs |
| dc.format.extent |
1489328 bytes |
cs |
| dc.format.mimetype |
application/pdf |
cs |
| dc.language.iso |
cs |
|
| dc.publisher |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně |
|
| dc.rights |
Bez omezení |
|
| dc.subject |
Solder paste
|
en |
| dc.subject |
green
|
en |
| dc.subject |
stencil
|
en |
| dc.subject |
squeegee
|
en |
| dc.subject |
defect
|
en |
| dc.subject |
solderability
|
en |
| dc.subject |
solder
|
en |
| dc.subject |
flux
|
en |
| dc.subject |
Pájecí pasta
|
cs |
| dc.subject |
sítotisk
|
cs |
| dc.subject |
šablona
|
cs |
| dc.subject |
stěrka
|
cs |
| dc.subject |
defekt
|
cs |
| dc.subject |
pájitelnost
|
cs |
| dc.subject |
pájka
|
cs |
| dc.subject |
tavidlo
|
cs |
| dc.title |
Technologie tisku pájecí pasty |
cs |
| dc.title.alternative |
Soldering Paste Printing Technology |
en |
| dc.type |
bakalářská práce |
cs |
| dc.contributor.referee |
Skočík, Petr |
|
| dc.date.accepted |
2011-06-22 |
|
| dc.description.abstract-translated |
The bachelor thesis deal with the soldering paste printing technology. In the theoretic part is trying to acquaint the reader with solder paste, types, composition, requirements that paste must meet,ways of applying solder paste to the soldered joints, stored procedure that should be followed because of the reliability of solder paste. The practical part of the work deals with the soldered joints created by application of technologies. There are described basic modules of the printer and the factors that influences the quality of printing and of course, the defects that arise during the process wrong. |
en |
| dc.description.department |
Ústav automatizace a řídicí techniky |
cs |
| dc.description.result |
obhájeno |
cs |
| dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/90
|
cs |
| dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/220
|
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Informační a řídicí technologie |
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Information and Control Technologies |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky |
cs |
| dc.thesis.degree-name |
Bc. |
cs |
| dc.thesis.degree-program |
Engineering Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-program |
Inženýrská informatika |
cs |
| dc.identifier.stag |
20896
|
|
| dc.date.assigned |
2011-02-25 |
|
| utb.result.grade |
D |
|
| local.subject |
nanášení
|
cs |
| local.subject |
pájení
|
cs |
| local.subject |
coating
|
en |
| local.subject |
soldering
|
en |
