Separace elektronického odpadu vlivem teploty

Abstract

V této práci se zabývám možnou separací elektronického odpadu vlivem teploty. Dává možný návod, jak řešit problém s přibývajícím elektronickým odpadem, nejen u nás v České republice, ale i v celém světě. Dále se zabývám simulací přestupu tepla v deskách plošných spojů a teplotní délkovou roztažností použitých materiálů v prostředí FEMLAB. Problém simuluji i v dalších prostředích, které poskytují pohled na celou strukturu použi-tých materiálů a následně jejich pohyb v závislosti na změně teploty okolí. Využitím po-znatků z literární rešerše a použitých simulačních prostředí jsem docílil maximálního roz-boru daného problému, jehož řešení, které vyplývá z výpočtů smykového napětí daných materiálů, jsem následně ověřil i v laboratoři.