| dc.contributor.advisor |
Janáčová, Dagmar
|
|
| dc.contributor.author |
Svajda, Patrik
|
|
| dc.date.accessioned |
2022-07-15T09:23:25Z |
|
| dc.date.available |
2022-07-15T09:23:25Z |
|
| dc.date.issued |
2022-01-15 |
|
| dc.identifier |
Elektronický archiv Knihovny UTB |
|
| dc.identifier.uri |
http://hdl.handle.net/10563/51025
|
|
| dc.description.abstract |
Bakalářská práce je zaměřena na řešení chlazení počítačových komponent. V první části práce je popsáno, jaké komponenty je zapotřebí v počítači ochlazovat např: základní deska, procesor, pevný disk, operační paměť, grafická karta a další. Dále je popsáno, jakými mechanismy dochází k chlazení počítačových komponent, ať se jedná o pasivní či aktivní chlazení. Uzavřený vodní okruh (AIO) a vodní okruh na míru. Teoretická kapitola pojednává o mechanismech sdílení tepla, vedením tepla jednovrstvou deskou a více vrstvou deskou, přestupem a prostupem tepla, sáláním a jejich kombinací. V praktické části je proveden návrh a popis realizace kapalinového chlazení. Součástí kapitoly je rovněž provedení tepelné bilance chladicího okruhu standardního a navrženého kapalinového okruhu, pro závěrečné porovnání účinnosti chlazení. |
|
| dc.format |
76 s. 11927 znaků |
|
| dc.language.iso |
cs |
|
| dc.publisher |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně |
|
| dc.rights |
Bez omezení |
|
| dc.subject |
aktivní a pasivní chlazení počítačových komponent
|
cs |
| dc.subject |
kapalinové chlazení
|
cs |
| dc.subject |
sdílení tepla
|
cs |
| dc.subject |
vedení tepla
|
cs |
| dc.subject |
přestup tepla
|
cs |
| dc.subject |
prostup tepla
|
cs |
| dc.subject |
sálání
|
cs |
| dc.subject |
struktura počítače
|
cs |
| dc.subject |
active and passive computer cooling system
|
en |
| dc.subject |
hydraulic cooling
|
en |
| dc.subject |
heat sharing
|
en |
| dc.subject |
heat transfer
|
en |
| dc.subject |
heat convection
|
en |
| dc.subject |
heat emission
|
en |
| dc.subject |
computer structure
|
en |
| dc.title |
Tepelná bilance chladicího systému počítačové sestavy |
|
| dc.title.alternative |
Thermal Balance of a Computer Set Cooling System |
|
| dc.type |
bakalářská práce |
cs |
| dc.contributor.referee |
Dostálek, Petr |
|
| dc.date.accepted |
2022-06-06 |
|
| dc.description.abstract-translated |
This bachelor's thesis focuses on computer cooling systems. It describes components which needs cooling, such as motherboard, central processing unit, hard drive, operating memory (RAM), graphic card and others. The work next describes passive and active computer cooling systems as a mechanism of cooling computer components. Closed water circuit (AIO) and tailor-made water circuit. Theoretical part of this work describe shared heat mechanism, heat conduction through one-layered or multiple-layered board, heat transfer and convection, heat emission and combination of these mechanisms. The practical part describes proposal and process of liquid cooling system. This part also focuses on heat evaluation of standard and hydraulic cooling systems and their effectiveness. |
|
| dc.description.department |
Ústav automatizace a řídicí techniky |
|
| dc.thesis.degree-discipline |
Informační a řídicí technologie |
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Information and Control Technologies |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky |
cs |
| dc.thesis.degree-grantor |
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-name |
Bc. |
|
| dc.thesis.degree-program |
Inženýrská informatika |
cs |
| dc.thesis.degree-program |
Engineering Informatics |
en |
| dc.identifier.stag |
60547
|
|
| dc.date.submitted |
2022-05-20 |
|
