Výzkum technologie řezání velmi tvrdých a křehkých materiálů drátem (drátovým nástrojem)

Vojtěchovský, Karel

Výzkum technologie řezání velmi tvrdých a křehkých materiálů drátem (drátovým nástrojem)

DSpace Repository

Language: English čeština

Výzkum technologie řezání velmi tvrdých a křehkých materiálů drátem (drátovým nástrojem)

dc.contributor.advisor	Lapčík, L.
dc.contributor.author	Vojtěchovský, Karel
dc.date.accessioned	2010-07-16T20:31:37Z
dc.date.available	2010-07-16T20:31:37Z
dc.date.issued	2008-06-01
dc.identifier	Elektronický archiv Knihovny UTB	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10563/6533
dc.description.abstract	Disertační práce se zabývá technologií řezání tvrdých a křehkých materiálů drátem - drátovým nástrojem. Práce zahrnuje výsledky výzkumu jak z oblasti principů technologie řezání a konstrukce strojů, tak jejich konkrétní řešení i aplikace zejména v oblasti řezání polovodičových materiálů, křemenného skla a dalších tvrdých a křehkých materiálů. V práci jsou uvedeny původní výsledky nové technologie vedení drátu - BD, umožňující řezat desky velkých průměrů se zlepšenými geometrickými parametry. Rozpracované a v práci publikované technologie řezání, optimalizují podmínky procesu, snižují napěti v objemu řezaných materiálů a navíc poskytují desky s lepšími povrchovými vlastnostmi. Vyvinuté stroje pro mnoho-drátové technologie řezání byly zavedeny do výroby a jsou používány v celé řadě států zejména v polovodičovém průmyslu a v oblasti výroby polovodičových desek pro fotovoltaické aplikace.	cs
dc.language.iso	cs
dc.publisher	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně	cs
dc.rights	Bez omezení	cs
dc.subject	Drátové řezání	cs
dc.subject	polovodičové desky	cs
dc.subject	technologie řezání	cs
dc.subject	řezné roztoky	cs
dc.subject	BD technologie	cs
dc.subject	řezání	cs
dc.subject	Wire saw	en
dc.subject	multi wire saw	en
dc.subject	slicing technology	en
dc.subject	semiconductor wafer	en
dc.subject	PV technology	en
dc.subject	BD slicing	en
dc.title	Výzkum technologie řezání velmi tvrdých a křehkých materiálů drátem (drátovým nástrojem)	cs
dc.title.alternative	Research of wire saw technology for very hard and brittle materials slicing (by wire tool)	en
dc.type	disertační práce	cs
dc.date.accepted	2008-09-09
dc.description.abstract-translated	The dissertation work deals with wire saw technology of cutting hard and brittle materials - by wire tool. Work includes outcomes of research both from area of principles technology cutting and construction of wire saw machines, so their concrete solution and application especially in the branch of cutting semiconductor materials, quartz, glass, ceramics and other hard and brittle materials. There are mentioned original records of new technologies of wire saw - BD, susceptible cut large diameter wafers with improvement parameters. In this work in a course of manufacture and in work published cutting technology, optimises conditions of the process, reduces tension in the material volume of cutted materials, and in addition gives in application better surface features. Mature machinery for multi wire saw technology were to be established to the production and are used in many countries in semiconductor industry and in the area of production of semiconductor wafers for photovoltaic application.	en
dc.description.department	Ústav fyziky a mater. inženýrství	cs
dc.description.result	obhájeno	cs
dc.thesis.degree-discipline	Chemie materiálů	cs
dc.thesis.degree-discipline	Material Chemistry	en
dc.thesis.degree-grantor	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická	cs
dc.thesis.degree-grantor	Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology	en
dc.thesis.degree-name	Ph.D.
dc.thesis.degree-program	Chemie a technologie materiálů	cs
dc.thesis.degree-program	Chemistry and Materials Technology	en
dc.identifier.stag	10344
dc.date.assigned	2003-09-01