Návrh sendvičové vrstvy s optimálním tepelným odporem pro interierní aplikace

DSpace Repository

Language: English čeština 

Návrh sendvičové vrstvy s optimálním tepelným odporem pro interierní aplikace

Show simple item record

dc.contributor.advisor Fojtů, Dušan
dc.contributor.author Měrka, Josef
dc.date.accessioned 2010-07-18T12:13:26Z
dc.date.available 2010-07-18T12:13:26Z
dc.date.issued 2010-05-19
dc.identifier Elektronický archiv Knihovny UTB cs
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10563/11074
dc.description.abstract Byl naměřen a vyhodnocen koeficient tepelné vodivosti vybraných materiálů na bázi celulózy, konkrétně materiálů překližka, dřevotříska, javorové dřevo, smrkové dřevo, korek a papírový karton. Také byl u těchto materiálů vyhodnocen koeficient teplotní vodivosti a tepelný odpor. Byla vyhodnocena pórovitost vybraných materiálů na bázi celulózy a její vliv na tepelné vlastnosti měřených materiálů. Byla navržena nevhodnější kombinace vybraných materiálů s ohledem na tepelně-izolační vlastnosti sendvičové vrstvy pro interní použití s korelací na akusticko-izolační vlastnosti vybraných materiálů na bázi celulózy. cs
dc.format 58 s. , 9 s. příloh cs
dc.format.extent 2181231 bytes cs
dc.format.mimetype application/pdf cs
dc.language.iso cs
dc.publisher Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights Bez omezení
dc.subject Koeficient tepelné vodivosti cs
dc.subject teplotní vodivost cs
dc.subject tepelný odpor cs
dc.subject pórovitost cs
dc.subject překližka cs
dc.subject dřevotříska cs
dc.subject javorové dřevo cs
dc.subject smrkové dřevo cs
dc.subject korek cs
dc.subject papírový karton cs
dc.subject celulóza cs
dc.subject Coefficient of thermal conductivity en
dc.subject thermal diffusivity en
dc.subject thermal resistance en
dc.subject porosity en
dc.subject plywood en
dc.subject chipboard en
dc.subject maple wood en
dc.subject spruce wood en
dc.subject cork en
dc.subject paper board en
dc.subject cellulose en
dc.title Návrh sendvičové vrstvy s optimálním tepelným odporem pro interierní aplikace cs
dc.title.alternative Concept of the sandwich layer with optimal thermal rezistance for interior application. en
dc.type diplomová práce cs
dc.contributor.referee Vašina, Martin
dc.date.accepted 2010-06-15
dc.description.abstract-translated Coefficient of thermal conductivity of the selected materials on cellulose base was measured and evaluated. Concretely materials plywood, chipboard, maple wood, spruce wood, cork and paper board were confronted. Coefficient of thermal diffusivity and thermal resistance for measured materials were evaluated too. Porosity of the measured materials was evaluated and its influence on thermal properties of the measured materials was solved. The best combination with respect to thermal insulating properties of the sandwich layer for interior using was designed. Acoustic insulating properties of the measured materials were corelated too. en
dc.description.department Ústav fyziky a mater. inženýrství cs
dc.description.result obhájeno cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/197 cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/220 cs
dc.thesis.degree-discipline Materiálové inženýrství cs
dc.thesis.degree-discipline Materials Engineering en
dc.thesis.degree-grantor Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická cs
dc.thesis.degree-grantor Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology en
dc.thesis.degree-name Ing. cs
dc.thesis.degree-program Chemie a technologie materiálů cs
dc.thesis.degree-program Chemistry and Materials Technology en
dc.identifier.stag 16875
dc.date.assigned 2010-02-15
utb.result.grade C


Files in this item

Files Size Format View
měrka_2010_dp.pdf 2.080Mb PDF View/Open
měrka_2010_vp.doc 28Kb Microsoft Word View/Open
měrka_2010_op.doc 34Kb Microsoft Word View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Find fulltext

Search DSpace


Browse

My Account