Metodika zpřístupnění čipu zapouzdřených součástek

Pečiva, Pavel

Metodika zpřístupnění čipu zapouzdřených součástek

DSpace Repository

Language: English čeština

Metodika zpřístupnění čipu zapouzdřených součástek

dc.contributor.advisor	Neumann, Petr
dc.contributor.author	Pečiva, Pavel
dc.date.accessioned	2015-03-08T21:16:42Z
dc.date.available	2015-03-08T21:16:42Z
dc.date.issued	2014-03-07
dc.identifier	Elektronický archiv Knihovny UTB
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10563/30147
dc.description.abstract	Cílem práce je prostudovat stávající a perspektivní metody odstranění části zapouzdření elektronických součástek, především integrovaných obvodu zapouzdřených v plastových a keramických materiálech. Součástí práce je přehledné zpracování popsaných metod s příklady aplikací včetně vyobrazení.
dc.format	69 s. (10584 znaků)
dc.language.iso	cs
dc.publisher	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights	Bez omezení
dc.subject	Integrovaný obvod	cs
dc.subject	IO Odpouzdření	cs
dc.subject	IO Odvíčkování	cs
dc.subject	IO pouzdro	cs
dc.subject	čip	cs
dc.subject	padělek	cs
dc.subject	Integration Circuit	en
dc.subject	IC Decapsulation	en
dc.subject	Delidding IC	en
dc.subject	IC package	en
dc.subject	Die	en
dc.subject	Counterfeit	en
dc.title	Metodika zpřístupnění čipu zapouzdřených součástek
dc.title.alternative	Electronic Component Decapsulation Methods
dc.type	bakalářská práce	cs
dc.contributor.referee	Skočík, Petr
dc.date.accepted	2014-06-19
dc.description.abstract-translated	The aim is to study existing and prospective methods for removal of encapsulation of electronic components, particularly integrated circuit encapsulated in plastic and ceramic materials. Part of the work is a survey of the described methods with application examples including images.
dc.description.department	Ústav bezpečnostního inženýrství
dc.thesis.degree-discipline	Bezpečnostní technologie, systémy a management	cs
dc.thesis.degree-discipline	Security Technologies, Systems and Management	en
dc.thesis.degree-grantor	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky	cs
dc.thesis.degree-grantor	Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics	en
dc.thesis.degree-name	Bc.
dc.thesis.degree-program	Inženýrská informatika	cs
dc.thesis.degree-program	Engineering Informatics	en
dc.identifier.stag	36473
utb.result.grade	A
dc.date.submitted	2014-06-10
local.subject	integrované obvody	cs
local.subject	integrated circuits	en