Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast

Hrubý, Tomáš

Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast

DSpace Repository

Language: English čeština

Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast

dc.contributor.advisor	Janáčová, Dagmar
dc.contributor.author	Hrubý, Tomáš
dc.date.accessioned	2010-07-15T22:26:26Z
dc.date.available	2010-07-21T08:57:18Z
dc.date.issued	2007-05-25
dc.identifier	Elektronický archiv Knihovny UTB	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10563/4567
dc.description.abstract	Bakalářská práce je zaměřena na problematiku lepeného spoje plast - kov. Lepení kovu s plastem se využívá při výrobě desek s plošnými spoji. Zde se lepí měděná fólie na desku z epoxydové pryskyřice. Po určité době se deska s plošnými spoji stává nepotřebnou a je třeba ji recyklovat. V první části práce je provedena literární studie tykající se lepených spojů a technologie výroby desek s plošnými spoji.V experimentální části byla odzkoušena separace měděné fólie od desky teplotním šokem přičemž se využívá rozdílné teplotní roztažnosti kovu a plastu.	cs
dc.format	41	cs
dc.format.extent	2022737 bytes	cs
dc.format.mimetype	application/pdf	cs
dc.language.iso	cs
dc.publisher	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights	Práce bude přístupná bez omezení od 25.05.2009
dc.subject	metal	en
dc.subject	plastic	en
dc.subject	bonded joint	en
dc.subject	printed circuit board	en
dc.subject	copper	en
dc.subject	epoxy resin	en
dc.subject	recycling	en
dc.subject	separation	en
dc.subject	coefficient of linear thermal expansion	en
dc.subject	kov	cs
dc.subject	plast	cs
dc.subject	lepený spoj	cs
dc.subject	deska s plošnými spoji	cs
dc.subject	měď	cs
dc.subject	epoxydová pryskyřice	cs
dc.subject	recyklace	cs
dc.subject	separace	cs
dc.subject	teplotní roztažnost	cs
dc.title	Vliv teploty a času na pevnost lepených spojů kov - plast	cs
dc.title.alternative	Temperature influence and time on fort bonded connections metal - plastic	en
dc.type	bakalářská práce	cs
dc.contributor.referee	Kolomazník, Karel
dc.date.accepted	2007-06-07
dc.description.abstract-translated	The bachelor gen work is focused on the issues with a plastic - metal bonded joint. Bonding of metal with plastic is used in production of boards with printed circuits. Here we bond the copper foil onto a board made of epoxy resin. After a certain period of time, the board with printed circuits becomes useless and it needs to be recycled. The first part of the work contains a literary study regarding the bonded joints and printed circuit board production technology. The separation of copper foil from the board through a temperature shock is tested in the experimental part, while what is used is the various temperature expandability of metal and plastic.	en
dc.description.department	Ústav automatizace a řídicí techniky	cs
dc.description.result	obhájeno	cs
dc.parent.uri	http://hdl.handle.net/10563/90	cs
dc.parent.uri	http://hdl.handle.net/10563/220	cs
dc.thesis.degree-discipline	Automatické řízení a informatika	cs
dc.thesis.degree-discipline	Automatic Control and Informatics	en
dc.thesis.degree-grantor	Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics	en
dc.thesis.degree-grantor	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky	cs
dc.thesis.degree-name	Bc.	cs
dc.thesis.degree-program	Engineering Informatics	en
dc.thesis.degree-program	Inženýrská informatika	cs
dc.identifier.stag	6208
dc.date.assigned	2007-02-13
utb.result.grade	A
local.subject	recyklace odpadu	cs
local.subject	waste recycling	en