Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice
Zobrazit minimální záznam
| dc.contributor.advisor |
Neumann, Petr
|
|
| dc.contributor.author |
Kouřil, Michal
|
|
| dc.date.accessioned |
2010-07-16T02:24:26Z |
|
| dc.date.available |
2010-07-16T02:24:26Z |
|
| dc.date.issued |
2007-05-24 |
|
| dc.identifier |
Elektronický archiv Knihovny UTB |
cs |
| dc.identifier.uri |
http://hdl.handle.net/10563/4703
|
|
| dc.description.abstract |
Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení. |
cs |
| dc.format |
66 s. |
cs |
| dc.format.extent |
1998898 bytes |
cs |
| dc.format.mimetype |
application/pdf |
cs |
| dc.language.iso |
cs |
|
| dc.publisher |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně |
|
| dc.rights |
Bez omezení |
|
| dc.subject |
Unleaded soldering
|
en |
| dc.subject |
soldering
|
en |
| dc.subject |
SMT
|
en |
| dc.subject |
Bezolovnaté pájení
|
cs |
| dc.subject |
pájky
|
cs |
| dc.subject |
SMT
|
cs |
| dc.title |
Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice |
cs |
| dc.title.alternative |
Unleaded solder technological aspects in microelectronics |
en |
| dc.type |
bakalářská práce |
cs |
| dc.contributor.referee |
Maliňák, Tomáš |
|
| dc.date.accepted |
2007-06-20 |
|
| dc.description.abstract-translated |
Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by "wave'q. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation |
en |
| dc.description.department |
Ústav aplikované informatiky |
cs |
| dc.description.result |
obhájeno |
cs |
| dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/76
|
cs |
| dc.parent.uri |
http://hdl.handle.net/10563/220
|
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Informační technologie |
cs |
| dc.thesis.degree-discipline |
Information Technologies |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-grantor |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky |
cs |
| dc.thesis.degree-name |
Bc. |
cs |
| dc.thesis.degree-program |
Engineering Informatics |
en |
| dc.thesis.degree-program |
Inženýrská informatika |
cs |
| dc.identifier.stag |
6241
|
|
| dc.date.assigned |
2007-02-13 |
|
| utb.result.grade |
A |
|
| local.subject |
lead-free soldering
|
en |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
Zobrazit minimální záznam
