Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů
Show full item record
No preview available
Title:
|
Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů |
Author: |
Bernátek, Ondřej
|
Advisor: |
Žaludek, Milan
|
Abstract:
|
Cílem této bakalářské práce je podat potřebný teoretický základ týkající se lepeného spoje u sendvičových panelů a jeho následné rozvíjení v části praktické. Teoretická část dále obsahuje témata jako obecný popis kompozitů, sendvičové konstrukce a mechanické zkoušky, která s danou problematikou souvisí. Praktické část je zaměřena na testování lepeného spoje navržených sendvičových panelů, které je prováděno zkouškou tříbodovým ohybem. Závěrem jsou výsledky měření porovnány a vyhodnoceny. |
URI:
|
http://hdl.handle.net/10563/42345
|
Date:
|
2018-01-02 |
Availability:
|
Bez omezení |
Department:
|
Ústav výrobního inženýrství |
Discipline:
|
Technologická zařízení |
Grade for thesis and defense:
|
A
50180
|
Citace závěřečné práce
Files in this item
This item appears in the following Collection(s)
Show full item record
Search DSpace
Browse
-
All of DSpace
-
This Collection
My Account