Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů

DSpace Repository

Language: English čeština 

Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů

Show full item record

No preview available
Title: Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů
Author: Bernátek, Ondřej
Advisor: Žaludek, Milan
Abstract: Cílem této bakalářské práce je podat potřebný teoretický základ týkající se lepeného spoje u sendvičových panelů a jeho následné rozvíjení v části praktické. Teoretická část dále obsahuje témata jako obecný popis kompozitů, sendvičové konstrukce a mechanické zkoušky, která s danou problematikou souvisí. Praktické část je zaměřena na testování lepeného spoje navržených sendvičových panelů, které je prováděno zkouškou tříbodovým ohybem. Závěrem jsou výsledky měření porovnány a vyhodnoceny.
URI: http://hdl.handle.net/10563/42345
Date: 2018-01-02
Availability: Bez omezení
Department: Ústav výrobního inženýrství
Discipline: Technologická zařízení
Grade for thesis and defense: A 50180


Citace závěřečné práce

Files in this item

Files Size Format View Description
bernátek_2018_dp.pdf 9.397Mb PDF View/Open None
bernátek_2018_op.pdf 656.6Kb PDF View/Open None
bernátek_2018_vp.pdf 527.0Kb PDF View/Open None

This item appears in the following Collection(s)

Show full item record

Find fulltext

Search DSpace


Browse

My Account