Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

Kouřil, Michal

Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

DSpace Repository

Language: English čeština

Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

dc.contributor.advisor	Neumann, Petr
dc.contributor.author	Kouřil, Michal
dc.date.accessioned	2010-07-16T02:24:26Z
dc.date.available	2010-07-16T02:24:26Z
dc.date.issued	2007-05-24
dc.identifier	Elektronický archiv Knihovny UTB	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10563/4703
dc.description.abstract	Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení.	cs
dc.format	66 s.	cs
dc.format.extent	1998898 bytes	cs
dc.format.mimetype	application/pdf	cs
dc.language.iso	cs
dc.publisher	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
dc.rights	Bez omezení
dc.subject	Unleaded soldering	en
dc.subject	soldering	en
dc.subject	SMT	en
dc.subject	Bezolovnaté pájení	cs
dc.subject	pájky	cs
dc.subject	SMT	cs
dc.title	Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice	cs
dc.title.alternative	Unleaded solder technological aspects in microelectronics	en
dc.type	bakalářská práce	cs
dc.contributor.referee	Maliňák, Tomáš
dc.date.accepted	2007-06-20
dc.description.abstract-translated	Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by "wave'q. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation	en
dc.description.department	Ústav aplikované informatiky	cs
dc.description.result	obhájeno	cs
dc.parent.uri	http://hdl.handle.net/10563/76	cs
dc.parent.uri	http://hdl.handle.net/10563/220	cs
dc.thesis.degree-discipline	Informační technologie	cs
dc.thesis.degree-discipline	Information Technologies	en
dc.thesis.degree-grantor	Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics	en
dc.thesis.degree-grantor	Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky	cs
dc.thesis.degree-name	Bc.	cs
dc.thesis.degree-program	Engineering Informatics	en
dc.thesis.degree-program	Inženýrská informatika	cs
dc.identifier.stag	6241
dc.date.assigned	2007-02-13
utb.result.grade	A
local.subject	lead-free soldering	en