Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

DSpace Repository

Login

Language: English čeština 

Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Show full item record

No preview available
Title: Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice
Author: Pernička, Michal
Advisor: Neumann, Petr
Abstract: Tato práce se věnuje problematice dispenzních technik nanášení v mikroelektronice. Práce se skládá ze dvou částí - teoretické a praktické. Teoretická část obsahuje historii a vývoj, podrobný popis technologie dávkování, která obsahuje princip dávkování, popis rotačního čerpadla a parametry jehel. Dále obsahuje popis vlastností lepidel a pájecí pasty určených pro dávkování a způsob jejich nanášení. Praktická část obsahuje průběh zapouzdření (vytvoření hráze a zalití), poţadavky kladené na pouzdra a jejich vývoj. Je zde popsaná technologie Flip-chip a vysvětlen princip "podtečení" (Underfill) u technologie Flip-chip.
URI: http://hdl.handle.net/10563/3742
Date: 2007-05-25
Availability: Pouze v rámci univerzity
Department: Ústav aplikované informatiky
Discipline: Informační technologie
Grade for thesis and defense: A 6267


Citace závěřečné práce

Files in this item

Files Size Format View
pernička_2007_bp.pdfBlocked 1.994Mb PDF
pernička_2007_vp.doc 293Kb Microsoft Word View/Open
pernička_2007_op.doc 287Kb Microsoft Word View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show full item record

Find fulltext

Search DSpace


Browse

My Account