Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

DSpace Repository

Login

Language: English čeština 

Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Show simple item record

dc.contributor.advisor Neumann, Petr cs
dc.contributor.author Pernička, Michal cs
dc.date.accessioned 2010-07-15T04:18:36Z
dc.date.available 2010-07-15T04:18:36Z
dc.date.issued 2007-05-25 cs
dc.identifier Elektronický archiv Knihovny UTB cs
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10563/3742
dc.description.abstract Tato práce se věnuje problematice dispenzních technik nanášení v mikroelektronice. Práce se skládá ze dvou částí - teoretické a praktické. Teoretická část obsahuje historii a vývoj, podrobný popis technologie dávkování, která obsahuje princip dávkování, popis rotačního čerpadla a parametry jehel. Dále obsahuje popis vlastností lepidel a pájecí pasty určených pro dávkování a způsob jejich nanášení. Praktická část obsahuje průběh zapouzdření (vytvoření hráze a zalití), poţadavky kladené na pouzdra a jejich vývoj. Je zde popsaná technologie Flip-chip a vysvětlen princip "podtečení" (Underfill) u technologie Flip-chip. cs
dc.format 73 s. cs
dc.format.extent 2091498 bytes cs
dc.format.mimetype application/pdf cs
dc.language.iso cs cs
dc.publisher Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně cs
dc.rights Pouze v rámci univerzity cs
dc.subject Rotary Pump en
dc.subject dispensing en
dc.subject dispensing dots en
dc.subject dispensing needles en
dc.subject adhesive en
dc.subject solder paste en
dc.subject chip en
dc.subject Underfill en
dc.subject encapsulation en
dc.subject Flip-chip en
dc.subject Rotační čerpadlo cs
dc.subject dávkování cs
dc.subject dávkovací body cs
dc.subject dávkovací jehly cs
dc.subject lepidlo cs
dc.subject pájecí pasta cs
dc.subject čip cs
dc.subject "podtečení" cs
dc.subject zapouzdření cs
dc.subject Flip-chip cs
dc.title Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice cs
dc.title.alternative Technological aspects of dispensing in microelectronics en
dc.type bakalářská práce cs
dc.contributor.referee Maliňák, Tomáš cs
dc.date.accepted 2007-06-21 cs
dc.description.abstract-translated This work deals with dispensing in microelectronics. Work is composed from two part - theoretic and practical. Theoretic part includes historical development, detailed description of dispensing technology, which includes principle dispensing, description rotary pump and parameters of needles. Additionally includes property description adhesives and solder pastes for dispensing and technique their spreading. Practical part includes process Encapsulation (Dispensing Dam & Fill), requirements important on Encapsulation and their development. Is here description technology Flip-chip and explained principle Underfill at technology Flip-chip. en
dc.description.department Ústav aplikované informatiky cs
dc.description.result obhájeno cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/76 cs
dc.parent.uri http://hdl.handle.net/10563/220 cs
dc.thesis.degree-discipline Informační technologie cs
dc.thesis.degree-discipline Information Technologies en
dc.thesis.degree-grantor Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics en
dc.thesis.degree-grantor Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky cs
dc.thesis.degree-name Bc. cs
dc.thesis.degree-program Engineering Informatics en
dc.thesis.degree-program Inženýrská informatika cs
dc.identifier.stag 6267
dc.date.assigned 2007-02-13 cs
utb.result.grade A
utb.result.grade A


Files in this item

Files Size Format View
pernička_2007_bp.pdfBlocked 1.994Mb PDF View/Open
pernička_2007_vp.doc 293Kb Microsoft Word View/Open
pernička_2007_op.doc 287Kb Microsoft Word View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Find fulltext

Search DSpace


Browse

My Account