Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Repozitář DSpace/Manakin

Přihlásit se

Jazyk: English čeština 

Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Zobrazit celý záznam

Není dostupný náhled
Název: Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice
Autor: Pernička, Michal
Vedoucí: Neumann, Petr
Abstrakt: Tato práce se věnuje problematice dispenzních technik nanášení v mikroelektronice. Práce se skládá ze dvou částí - teoretické a praktické. Teoretická část obsahuje historii a vývoj, podrobný popis technologie dávkování, která obsahuje princip dávkování, popis rotačního čerpadla a parametry jehel. Dále obsahuje popis vlastností lepidel a pájecí pasty určených pro dávkování a způsob jejich nanášení. Praktická část obsahuje průběh zapouzdření (vytvoření hráze a zalití), poţadavky kladené na pouzdra a jejich vývoj. Je zde popsaná technologie Flip-chip a vysvětlen princip "podtečení" (Underfill) u technologie Flip-chip.
URI: http://hdl.handle.net/10563/3742
Datum: 2007-05-25
Dostupnost: Pouze v rámci univerzity
Ústav: Ústav aplikované informatiky
Studijní obor: Informační technologie
Klasifikace závěrečné práce a její obhajoby: A 6267


Citace závěřečné práce

Soubory tohoto záznamu

Soubory Velikost Formát Zobrazit
pernička_2007_bp.pdfZablokované 1.994Mb PDF
pernička_2007_vp.doc 293Kb Microsoft Word Zobrazit/otevřít
pernička_2007_op.doc 287Kb Microsoft Word Zobrazit/otevřít

Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit celý záznam

Find fulltext

Prohledat DSpace


Procházet

Můj účet